美国留学芯片专业排名,美国留学芯片专业排名前十

1. 世界集成电路专业排名的大学
2. 全球芯片排行榜前十名？

世界集成电路专业排名的大学

世界集成电路大学的排名有哈佛大学，麻省理工学校，斯坦福大学，牛津大学，剑桥大学，加州理工学院，加州大学洛杉矶分校，芝加哥大学，哥伦比亚大学，约翰普霍普金斯大学，帝国理工学院，普林斯顿大学，密歇根大学安娜堡分校，多伦多大学华盛顿大学，耶鲁大学加州大学圣地亚哥分校。

世界集成电路专业排名第一，斯坦福大学，斯坦福大学位于美国加州旧金山湾区南部帕罗奥多市境内，靠近美国科技园硅谷，是私立研究型大学，全球大学高校联盟成员之一，大学创建于1885年，1891年开始正式招生，占地面积为33平方公里，是美国占地面积最大的大学之一。

有加州理工学院、康奈尔大学、约翰霍普斯金大学。

 加州理工学院，创立于1891年，位于美国加利福尼亚州洛杉矶东北郊的帕萨迪纳，是世界最顶尖的私立研究型大学之一。加州理工学院的规模很小，全校学生仅2000人左右，是一所典型的精英学府。 加州理工学院位列2022QS世界大学排名世界第6。

2，康奈尔大学，位于美国纽约州伊萨卡，是一所私立研究型大学（另有两个校区位于纽约市和卡塔尔教育城）。该校是美国大学协会的十四个创始院校之一，著名的常春藤盟校八成员之一。

3，霍普金斯大学创立于1876年，是私立综合研究型大学，位于美国马里兰州巴尔的摩市，美国第一所研究型大学，也是北美学术联盟美国大学协会（AAU）的14所创始校之一。美国国家科学基金会连续33年将该校列为全美科研经费开支最高的大学。学校的教员与职工共有37人获得过诺贝尔奖。

全球芯片排行榜前十名？

　　1、Intel英特尔：美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。

　　2、Qualcomm高通：一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，因CDMA技术闻名，为世界上发展最快的无线技术。

　　3、Hisilicon海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

　　4、SAMSUNG三星：三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星一直都是闪存技术领域的创新者，提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案，这些解决方案可应用于 PC、企业级存储、移动设备、品牌 SSD 和外部内存卡。

　　5、Mediatek联发科：联发科是全球第四大全球无晶圆厂半导体公司，每年为超过 20 亿台设备供电。

　　6、NVIDIA英伟达：NVIDIA是GPU（图形处理器）的发明者，也是人工智能计算的引领者。创建了世界上最大的游戏平台和世界上最快的超级计算机。

　　7、Broadcom博通：Broadcom Inc.是一家全球基础设施技术领先企业，建立在50年的创新、协作和工程卓越基础之上。

　　8、TI 德州仪器：一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。可帮助客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核心控制或处理。

　　9、AMD：是一家美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案。

　　10、Hynix海力士：SKHynix，内存-芯片知名品牌，创立于1983年韩国，世界著名半导体厂商，韩国著名专业存储器制造商，全球领先的内存芯片制造商，大型跨国企业。

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