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“肉签”不断 下周3只细分领域龙头开启申购

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  本周,二级市场有所回暖,新股市场维持活跃态势。自2023年11月以来,新股市场持续保持“0”破发。Choice数据显示,本周3只新股的上市首日平均涨幅为68.17%。其中,美信科技、盛景微首日分别上涨88.80%、54.40%,单签盈利约1.6万元、1.04万元。

  根据目前安排,下周将有3只新股可申购。拟于下周一(1月29日)申购的成都华微是国家首批认证的集成电路设计企业。报告期内,公司主要客户集中于特种领域的大型央企集团,包括中国航空工业集团、中国电子科技集团、中国航天科工集团、中国航天科技集团、中国船舶集团等。

“肉签”不断 下周3只细分领域龙头开启申购
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  拟于下周二(1月30日)申购的上海合晶的控股股东为中国台湾第三大硅片厂商合晶科技。报告期内,合晶科技通过WWIC持有stIC的89.26%权益,间接持有上海合晶47.88%的股份,为公司的间接控股股东。目前,公司已实现对全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中6家公司的供货。

  同日申购的诺瓦星云在LED显示控制和***处理系统领域具备良好的技术优势。报告期内,公司服务全球超过4000家客户,主要客户包括利亚德、洲明科技、艾比森、强力巨彩、联建光电等LED行业龙头,以及海康威视、大华股份等安防行业龙头。

  展望:下周新股基本面一览

“肉签”不断 下周3只细分领域龙头开启申购
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  据目前安排,若无变化,下周(1月29日至2月2日)有3只新股可申购,包括科创板2只、创业板1只。

  周一

“肉签”不断 下周3只细分领域龙头开启申购
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  成都华微:

  公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口及电源管理等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

  成都华微招股书称,预计公司2023年全年实现净利润2.9亿元至3.3亿元,同比增长2.20%至16.30%。

  成都华微招股书

  周二

  上海合晶:

  公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

  上海合晶招股书称,预计公司2023年全年实现净利润2.5亿元至2.65亿元,同比变动-31.49%至-27.38%。

  上海合晶招股书

  诺瓦星云:

  公司聚焦于***和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。报告期内,公司主要产品包括LED显示控制系统、***处理系统和基于云的信息发布与管理系统三大类。

  诺瓦星云招股书称,预计公司2023年全年实现净利润6.18亿元,同比增长100.56%。

  诺瓦星云招股书

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